甘肃全自动片盒清洗机商家

江苏芯梦/JSXM，成立于2019年8月，位于苏州吴中经济开发区，致力于提供衬底的制造、集成电路制造、先进封装及大硅片制造领域湿法制造环节工艺设备的综合解决方案。

江苏芯梦高度重视技术创新和知识产权保护，并获得了国家高新技术企业、江苏省双创人才企业、江苏省潜在独角曾企业、江苏省民营科技企业、江苏省三星级上云企业、姑苏创业人才企业、苏州市企业工程技术研究中心、苏州市瞪羚计划入库企业、东吴科技人才企业等多项荣誉资质。 芯梦产品是市场上性价比的选择，您不会失望的！甘肃全自动片盒清洗机商家

FOUP清洗机是一种专门用于清洗FOUP（FrontOpeningUnifiedPod）的设备，广泛应用于半导体制造行业。FOUP是存放晶圆的封闭式容器，清洗机通过自动化的过程，去除FOUP内外的污染物，以确保晶圆的高纯度和可靠性。FOUP清洗机具备多种功能和处理能力。它能够去除FOUP内的各种污染物，如油脂、有机物、化学物质残留和水分。清洗机采用不同的清洗方法，如喷淋、浸泡、超声波等，根据不同的污染程度和要求进行处理。该设备具有高效、自动化的特点。它能够在短时间内完成清洗过程，提高生产效率。自动化控制系统确保清洗过程的精确执行，减少人为操作的误差和风险。清洗机还配备直观的用户界面和操作面板，方便操作人员监控和控制清洗过程。FOUP清洗机注重安全性和可靠性。它采用高质量的材料和密封结构，确保清洗过程中不会对FOUP造成损害。安全控制系统和报警装置保障操作人员的安全。此外，清洗机还具备数据记录和追溯功能，方便对清洗过程进行监控和分析。花篮清洗机厂家报价选择芯梦设备，让你的生产更加智能化、自动化！

产品说明 

8-12 Inch 单片晶圆dry-in/dry-out清洗平台，适用于先进封装制程的particle、有机、无机、助焊剂等污染物清洗。可选配二流体、megasonic、超高压喷洗、RCA 、Hot water及蒸气等清洗方式，清洗工艺窗口宽，清洗能力强，占地面积小，性价比高等特点。

功能说明

制程均匀度可用 recipe 调控。

良率优于 wet bench type。

单片模式之机况可控制可追溯。

制程个别参数易于调整。

可控制之药液量使用,能保持每片芯片之相同制程环境。

洁净度控制优于批次生产。

Footprint 较小。

适用于 wafer dry in / dry out制程。

机台之安全性优于 bench type。

为未来湿式高阶设备之主流机台。

产品介绍：半导体清洗机请认准江苏芯梦半导体设备有限公司，经营各类半导体清洗机，为国内半导体清洗机专业供应商，其中就包含FOUP清洗机。

FOUP清洗机是一种自动的离心清洗机，适用于所有类型的晶圆料盒（SmifFoup、Fosb、Cassette）,可以实现良好的清洗和干燥效果。装载有待清洗的foup,在Chamber的中心转轴上安装和固定,在封闭的清洗室内360°正反转动。由DIWater的表面张力、机械力进行Particle清洗,离心＋热风进行烘干等工艺组成，高效率、高质量完成foup的Particle清洗。

设备特点：

●多达十段清洗流程设定,工艺窗口更宽；

●含有自动执行状态显示，快速检视状态及工作时间；

●扭力侦测转篮卡榫未定位保护，降低因人为导致设备损坏；

●主轴以伺服马达控制达到稳定加减速及转速数值化设定控制；

●旋转式离心清洗，可正反调速旋转，清理产品表面的附着残留；

●以IR烘烤加速干燥时间,无任何水份残留；

●采用流体(二流体选项)的清洗模式，能有效的去处微小的污染物；

●操作程序PLC控制可按作业需求自由调整，方便快捷，人性化设计。

应用范围：

该设备主要用于半导体制程的Foup、Fosb、Cassette的Particle清洗。

快来体验这款产品带来的惊喜吧！

提供各种半导体片盒、FOUP、FOSB清洁方案客户定制清洗方案做到360度无死角清洗，并防止细菌滋生专项研发双流体旋转喷射清洗方式，实现超微精密清洗，节能设计;高效干燥技术，AMC化合物去除技术全生产过程实时监控，兼容自动传输系统(AMHS);SEMI通讯标准兼容GEM300，符合SEMIS2、S8标准高产量，占地面积设计。

我们的晶圆盒清洗机采用先进的自动化控制技术，能够自动完成清洗和干燥的过程，无需人工干预。具有高效的清洗和干燥功能，确保晶圆盒表面干净无尘、干燥无水痕。同时，我们的晶圆盒清洗机具有多种智能功能，能够自动识别晶圆盒类型，自动调整清洗和干燥的参数，保证清洗和干燥的效果稳定可靠。操作简单，维护方便，降低使用成本。选择我们的晶圆盒清洗机，让您的晶圆生产更加智能化、自动化！ 芯梦设备采用高效节能技术，助你节约能源开支！重庆半自动花篮清洗机报价

我司设备操作简单，维护方便，降低你的生产成本！甘肃全自动片盒清洗机商家

FOUP清洗设备在半导体制造中起着重要的作用，可以提供高质量的晶圆洁净度，确保半导体制造过程的可靠性和稳定性。

使用FOUP清洗设备的过程通常包括以下步骤：FOUP加载：将待清洗的FOUP放置到清洗设备的托盘或夹具上。清洗预处理：在清洗舱中对FOUP进行预处理，例如使用喷淋装置和超声波清洗器清洗表面的污染物。水洗：使用清洁的水源对FOUP进行彻底的水洗，以去除清洗剂和残留的污染物。干燥：通过喷气装置或其他干燥方法将FOUP表面的水分蒸发，确保FOUP完全干燥。卸载：将清洗干净的FOUP从清洗设备中取出，准备进行后续的半导体制造工艺。 甘肃全自动片盒清洗机商家